宏光半导体完成配售4000万股 净筹约3510万港元
宏光半导体(06908)发布公告,配售协议所载全部先决条件已获达成,配售事项已根据配售协议条款于2023年6月13日落实完成。合共4000万股配售股份(相当于紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大的公司已发行股本约6.43%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人,配售价为每股配售股份0.90港元。
配售事项所得款项净额(扣除配售事项的配售佣金及其他相关开支后)约为3510万港元。
宏光半导体(06908)发布公告,配售协议所载全部先决条件已获达成,配售事项已根据配售协议条款于2023年6月13日落实完成。合共4000万股配售股份(相当于紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大的公司已发行股本约6.43%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人,配售价为每股配售股份0.90港元。
配售事项所得款项净额(扣除配售事项的配售佣金及其他相关开支后)约为3510万港元。
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